CLevios Etch是一种水溶性粉末；

CLevios Set S3是一种可印刷掩模；

用于涂层线路图案的辅助材料。

Clevios F ET

即用型涂料配方，在湿膜厚度为12微米时，SR值低于200欧姆/平方。

Clevios F 100T

特殊稳定的PEDOT:PSS分散体，适用于在60/90或85/85等苛刻环境测试中提高稳定性的配方和涂料。

Clevios F DX2/ Clevios XL

新型双组分涂料配方，具有更好的硬度和耐溶剂性。

贺利氏开发的一种特殊技术，通过湿法工艺对Clevios线路图案进行处理。生成的线路肉眼几乎看不见，因此不需要额外的步骤遮盖，从而降低了成本。掩膜可以通过经济的丝网印刷、凹板印刷或柔性印刷工艺来完成，或者通过光刻胶来实现更精细的结构。生产过程中，可以通过CCD进行光学检测，这种特殊分析检测方式很容易实现。贺利氏可提供技术支持服务。

Hersues电子化学材料clevios型号众多，可根据客户需求提供调整配方、配比以及技术支持服务。

Clevios F AS，P T2，P T4，P SB 6，PH 1000，F 100T，F ET，HY E，F EHO，F ELO，P VP AI4083， P Jet（OLED）， HIL 8p，HIL Jet 8， P JET X N，HIL-E 100，S V3，S V4，S V4 STAB，P VP AI 4083，P VP CH 8000，HIL 8，HIL Jet 8，S V3，S V3 STAB，S V4，S V4 STAB，HTL Solar， F HC Solar， HTL Solar 3，F 020，F 010，F AS，F AS8，C-B 54 V2，C-E，C-E 60 V2， C-W，F 020， F 010，F AS，F AS8， K Nano IL，K Nano IL-62，K Nano LV，K Nano LV 3，K Primer W15，K Primer W5，K Primer W8，K S，K S-H，K V2 HV，K V7等。